JIS C6520-1993 多层印制电路板用半固化片的通用规则
作者:标准资料网
时间:2024-05-20 14:18:40
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【英文标准名称】:Generalrulesofprepregformultilayerprintedwiringboards
【原文标准名称】:多层印制电路板用半固化片的通用规则
【标准号】:JISC6520-1993
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1993-03-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路基板;热固性聚合物;薄板材
【英文主题词】:thermosettingpolymers;sheetmaterials
【摘要】:この規格は,多層プリント配線板に用いる多層プリント配線板用プリプレグ(以下,プリプレグという。)の性能,表示などを定める場合の基準について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:6P;A4
【正文语种】:日语
【原文标准名称】:多层印制电路板用半固化片的通用规则
【标准号】:JISC6520-1993
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1993-03-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路基板;热固性聚合物;薄板材
【英文主题词】:thermosettingpolymers;sheetmaterials
【摘要】:この規格は,多層プリント配線板に用いる多層プリント配線板用プリプレグ(以下,プリプレグという。)の性能,表示などを定める場合の基準について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:6P;A4
【正文语种】:日语
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